Если процессор быстро перегревается при хорошей системе охлаждения

Процессор AMD Athlon 64 X2 6000+ на ядре Brisbane имеет рабочую частоту 3100 МГц.
Процессор весьма горяч и при нагрузке быстро разогревается. А если его нагреть до 65 градусов, то система вылетает в BSOD.

Такое периодически случалось, когда радиатор забивался пылью и приходилось на протяжении долгого времени загружать оба ядра процессора на 100%.
Хоть для данного процессора температура 65 является критической (по документации), обычно она значительно выше.
к слову, в простое температура всегда была 28-30 градусов.

С некоторых пор температура при нагрузка начинала очень быстро подниматься до 60 градусов и в течение 5 минут достигала критической отметки, причем только на одном ядре.
Замена термопасты не привела к снижению температуры.


Если радиатор холодный, а процессор горячий, значит уменьшилась тепловая проводимость между чипом процессора и теплораспределительной крышкой.

Причины:
- термопаста между чипом и крышкой потеряла со временем свои теплопроводные свойства
- от перегрева произошла деформация крышки и в каком-то месте крышка не плотно прилегает в чипу.

Решить проблему можно сняв теплораспределительный кожух и заменить термопасту между чипом и кожухом.
В этом случае можно восстановить все как было. Но надо иметь очень прямые руки, так как придется проделать ювелирную работу по нанесению тонкого ровного слоя термопасты и затем посадить крышку обратно как было.

Также можно снять кожух и посадить радиатор кулера напрямую на чип.
В этом случае есть вероятность сколоть чип при закреплении радиатора. Но, если вспомнить былые годы, то все процессоры были без кожухов.
Еще может оказаться, что зажимы радиатора не прижимают его к процессору. Не удивительно, если учесть, что толщина теплораспределяющей крышки порядка 4-х миллиметров. Их как раз и не хватает. Пришлось подложить пластмассовую пластину.

Но этот способ может дать лучший эффект от системы охлаждения на пару градусов. Только надо иметь в виду, что подложка радиатора должна быть медной и достаточно толстой (не менее 2-х мм), чтобы успевать отводить тепло.
В моем случае на чип попадают две медные тепловые трубки, что тоже дало хороший результат.


Хотелось юы сразу сказать, что в обоих случаях вы лишаетесь гарантии... И даже можете угробить процессор.
Но если есть гарантия, то процессор лучше обменять по гарантии

Как снимать теплораспределительную крышку?
Для того, чтобы снять крышку, надо тонким (например канцелярским) прорезать по периметру процессора герметик.




Нож углублять не более, чем на 5 мм, иначе можно повредить какой-нибудь элемент схемы.

У каждого процессора с крышкой есть небольшое отверстие между крышкой и текстолитом, которое необходимо для выравнивания давления воздуха под крышкой (все ведь знают, что при нагревании воздух увеличивается в объеме).
С этой прорези и надо начинать прорезать герметик.


Снимать крышку надо очень осторожно, так как на текстолите разведены дорожки, а чуть глубже, на поверхности находятся элементы схемы.







В моем случае "игра стоила свеч". Термопаста имела неоднородный цвет. И было видно, что она прилегала неравномерно к чипу.






Система перестала выпадать в синий экран.
Но все равно есть некоторая неудовлетворенность, так как я рассчитывал на больший эффект.
Для этого надо использовать другую термопасту и кулер с массивным медным основанием.

Как намазать термопасту на процессор?

Термопасты наносились с помощью нехитрых приспособлений:
1. старая флеш-карта SmartMedia для равномерного и тонкого нанесения термопасты на IHS процессора. Заусеницы на карте были заполированы, а ширина скошенного ребра идеально подошла под размер крышки процессора.
2. хлопковые безворсовые салфетки для очистки поверхностей. Они же применялись для удаления излишков пасты с подошвы кулера.
3. 50 грамм медицинского спирта.
4. кусок кожи (лейбак от старых джинсов Diesel) для полировки поверхностей.
5. полиэтиленовые пакеты для втирания пасты в подошву кулера. Эта технология взята с сайта http://www.arcticsilver.com, подробности ниже.

Подошвы кулеров обрабатывались куском плотной кожи, поскольку каждая установка оставляла на них заметные царапины. Затем обе поверхности (кулера и процессора) обезжиривались. Термопасты наносились на процессор максимально тонким слоем. Потом небольшие количества композита втирались с помощью полиэтиленового пакета в основание кулера



А после излишки пасты стирались салфеткой без сильного нажатия. Таким образом на поверхности подошвы кулера образовывалась тонкая пленка композита, которая заполняла все микроскопические неровности и царапины. Если датчики температуры показывали слишком большой разброс значений после первого включения компьютера или я сам видел нервные, неровные графики температурного мониторинга, то кулер демонтировался, а паста наносилась заново, потому что не всегда удавалось добиться равномерного прижима при монтаже кулеров, и слой термоинтерфейса получался неравномерным.
Дело в том, что разогнанная система с повышенным напряжением на ядре процессора очень чувствительна к таким нюансам, и неудачная инсталляция ощущалась мгновенно.