Скоро буду покупать новый компьютер. Подскажите, в чем различия ядер Haswell и Ivy Bridge? Что лучше и быстрее? Что думаете насчет Sandy Bridge?

Микроархитектура Haswell будет существенно улучшена по сравнению с Ivy Bridge, представляющей собой микроархитектуру Sandy Bridge, с небольшими улучшениями перенесенную на более тонкий техпроцесс.
В частности, будут улучшены возможности разгона и энергосбережения, появится поддержка набора команд AVX 2.0, более производительное графическое ядро и интегрированный регулятор напряжения. Модели для настольных ПК будут рассчитаны на установку в сокет H3 (LGA1150), а модели для мобильных ПК — в сокет G3.

В процессорах Haswell можно будет встретить три графических ядра: GT1, GT2 и GT3. Ядром GT1, характеризующимся минимальной производительностью, будут оснащаться только младшие двухъядерные модели. Настольные четырехъядерники получат GT2, мобильные — GT2 и GT3. Модели с GT2 увидят свет в апреле 2013 года. Четырехъядерные мобильные процессоры с GT3 и чипсет Lynx Point — в марте. Выход моделей Haswell ULT для потребительского рынка ожидается летом 2013 года.

Процессоры Haswell ULT будут иметь два процессорных ядра, один или два контроллера памяти DDR3, системную логику Lynx Point и графическое ядро (вплоть до GT3) в одном корпусе.

Микросхема будут характеризоваться средней потребляемой мощностью 15 Вт.

Примечательно, что первое время процессоры ULT будут поддерживать только Windows 8. Поддержка Windows 7 появится в сентябре или октябре 2013 года.

Во втором квартале 2013 года также должны выйти процессоры Intel Xeon E3 следующего поколения, рассчитанные на использование в однопроцессорных конфигурациях. Они получат обозначение E3-1200 v3.

Характеристики перенесенные с Ivy Bridge
Техпроцесс 22 нм с технологией 3D tri-gate.
Поддержка двухканальной памяти DDR3
32 кб данные + 32 кб инструкций в кеше L1 на каждое ядро.
256 кб кеш L2 на каждое ядро + до 32 Мб общий кеш L3 на все ядра.


Новые технологии
Набор инструкций Advanced Vector Extensions 2 (AVX2), который включает gather, bit manipulation и поддержку FMA3.
Новый сокет LGA 1150 для рабочих станций и rPGA947 & BGA1364 - для мобильных платформ.
Набор инструкция Intel Transactional Synchronization Extensions (TSX)
Аппаратная поддержка Direct3D 11.1 и OpenGL 3.2.


Предполагаемые особенности
32 нм чип PCH.
Новый дизайн кеша
Поддержка технологии Thunderbolt
Три варианта встроенного графического ядра (GPU): GT1, GT2, and GT3.
Новая энергосберегающая технология.
Базовая частота (BClk) увеличится до 133 MHz.
128 bytes cache line.
Execution trace cache will be included L2 caching design.
Интегрированный регулятор напряжения.
Мощность тепловыделения 25, 37, 47, 57 Ватт TDP у мобильных процессоров.
77/65/55/45/35 Ватт, ~100 Ватт (high-end) TDP у процессоров для настольных ПК.
15 Ватт TDP для ультрабуков.